R5668 系列
带温度保护功能的1节锂离子电池保护IC
R5668 系列
带温度保护功能的1节锂离子电池保护IC
- 下载数据表
- ECAD 模型: 了解详情
-
拡大
:q

概述
R5668是一款1节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC,可检测过充电、过放电及充放电过电流。配备有温度保护功能、待机模式和强制待机模式的功能。 此外,通过连接热敏电阻可进行温度检测。 CMOS 输出的 COUT 引脚和 DOUT 引脚通常为“High”输出。 当R5668检测到异常并停止充电/放电时,COUT引脚或DOUT引脚变为“Low”输出。 仅当温度异常时,两个引脚都变为“Low”状态。
规格
输入电压 | 1.5 V to 5.0 V (Maximum Rating: 12 V) | ||
元件数 | 1 | ||
电源电流 | Typ. 3.0 µA | ||
待机电流 | Max. 0.04 µA | ||
过充电检测电压 | 4.2 V to 4.6 V (1 mV step) | ||
过充电检测电压精度 | ±10 mV (0°C ≤ Ta ≤ 50°C) | ||
过充电检测延迟时间 | 1024 ms, 2048 ms, 4096 ms | ||
过放电检测电压 | 2.0 V to 3.4 V (5 mV step) | ||
过放电检测电压精度 | ±35 mV | ||
过放电检测延迟时间 | 16 ms | ||
放电过电流检测电压 | 0.010 V to 0.080 V (0.5 mV step) | ||
放电过电流检测电压精度 | ±2 mV (0.010 V to 0.040 V) ±5% (0.040 V to 0.060 V) ±3 mV (0.060 V to 0.080 V) |
||
放电过电流检测延迟时间 | 16 ms, 32 ms, 128 ms, 256 ms, 512 ms, 1024 ms | ||
充电过电流检测电压 | -0.080 V to -0.010 V (0.5 mV step) | ||
充电过电流检测电压精度 | ±3 mV (-0.080 V to -0.060 V) ±5% (-0.060 V to -0.040 V) ±2 mV (-0.040 V to -0.010 V) |
||
充电过电流检测延迟时间 | 8 ms, 16 ms | ||
短路检测电压 | 0.025 V to 0.125 V (1 mV step) | ||
短路检测电压精度 | ±3 mV (0.025 V to 0.100 V) ±5 mV (0.100 V to 0.125 V) |
||
检测延迟时间短 | 280 µs | ||
恢复过放电的条件 | Auto Release Type / Latch Type | ||
封装 | WLCSP-8-P14 | ||
0 V Battery Charging | Permission / Inhibition |
保护回路/功能
Temperature Protection | Reset | Alarm | Cell Balance | Cascadable | Open Wire Detection | Wakeup | Short-circuit Current Detection | Delay Time Shortening |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功能说明
Temperature Protection | Temperature Protection |
---|---|
Reset | Reset Function |
Alarm | Alarm Function |
Cell Balance | Cell Balance Function |
Cascadable | Cascade Connect Function |
Open Wire Detection | Open Wire Detect Function |
Wakeup | Wakeup Function |
Short-circuit Current Detection | Short-circuit Current Protection |
Delay Time Shorting | Output Delay Time Short Function |
有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。
技术资料
-
应用信息
品质&封装
产品名称 | 对应 | 封装 | 标注 | 信赖性 |
---|---|---|---|---|
R5668Zxxxxx-E2-T |
|
WLCSP-8-P14 | 请参见数据表 | R5668Z |
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。