R5651 系列
带温度保护功能的 3-5 节锂离子/锂聚合物电池保护IC
R5651 系列
带温度保护功能的 3-5 节锂离子/锂聚合物电池保护IC
拡大
:q

概述
R5651 是一款适用于 3-5 节锂离子/锂聚合物二次充电电池组的过充电和过放电保护IC,具有温度保护功能。它支持3节到5节的串联,可以通过在 SEL 引脚上施加一定的电压来切换选择电池的数量。
特点
- 使用超低阻值的电流检测电阻可以降低大电流下的放热,易于电路板热量设计
- 分开充电和放电通路可以实现电池组的低阻抗
- 6节或以上电池组可以使用多芯片级联功能,并且简单的电路构成使得外部元器件更少
规格
输入电压 | 4.0 V to 25.0 V (Maximum Rating: 30 V) | ||
元件数 | 3,4,5 | ||
电源电流 | Typ. 13.0 µA | ||
待机电流 | Typ. 6.0 µA | ||
过充电检测电压 | 3.6 V to 4.5 V (0.005 V Steps) | ||
过充电检测电压精度 | ±25 mV | ||
过充电检测延迟时间 | 1.0 s | ||
过放电检测电压 | 2.0 V to 3.2 V (0.005 V Steps) | ||
过放电检测电压精度 | ±50 mV | ||
过放电检测延迟时间 | Set by external capacitor | ||
放电过电流检测电压 | VDET3-1: 0.01 V to 0.15 V (0.005 V Steps) VDET3-2: 0.03 V to 0.45 V (0.005 V Steps) |
||
放电过电流检测电压精度 | VDET3-1: ±3 mV (0.01 V to 0.03 V), ±10% (0.035 V to 0.15 V) VDET3-2: ±8 mV (0.03 V to 0.08 V), ±10% (0.09 V to 0.45 V) |
||
放电过电流检测延迟时间 | VDET3-1: Set by external capacitor VDET3-2: tVDET3-1× 1/10, tVDET3-1× 1/20 |
||
充电过电流检测电压 | -0.050 V to -0.008 V (0.005 V Steps) | ||
充电过电流检测电压精度 | ±10% (-0.050 V to -0.030 V) ±3 mV (-0.030 V to -0.008 V) |
||
充电过电流检测延迟时间 | 512 ms, 1024 ms, 2560 ms | ||
短路检测电压 | 0.1 V to 0.6 V (0.02 V Steps) | ||
短路检测电压精度 | ±30% | ||
检测延迟时间短 | 330 µs | ||
恢复过充的条件 | Auto Release | ||
恢复过放电的条件 | Auto Release | ||
封装 | TSSOP-24 | ||
0 V Battery Charging Inhibition Voltage | 1.1 V, 1.3 V (Accuracy: ±0.2 V) |
保护回路/功能
Temperature Protection | Reset | Alarm | Cell Balance | Cascadable | Open Wire Detection | Wakeup | Short-circuit Current Detection | Delay Time Shortening |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功能说明
Temperature Protection | Temperature Protection |
---|---|
Reset | Reset Function |
Alarm | Alarm Function |
Cell Balance | Cell Balance Function |
Cascadable | Cascade Connect Function |
Open Wire Detection | Open Wire Detect Function |
Wakeup | Wakeup Function |
Short-circuit Current Detection | Short-circuit Current Protection |
Delay Time Shorting | Output Delay Time Short Function |
有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。
技术资料
-
5节保护电池的典型应用电路 (在分离充电和放电通路时)
品质&封装
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。