R1276 系列
3A 30V输入带同步整流器功能的降压DC/DC转换器

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封装1
封装1

概述

R1276是一款内置晶体管36伏额定同步降压DC/DC转换器。在起动条件下,开关频率自动降低,以保持输出电压水平恒定。

特点

  • 效率高达95%
  • 通过将开关频率最小降低至1/4,保持起动时的输出电压恒定。
  • 通过使用扩频功能(扩散率:+10%)达到降低EMI噪音的效果。

规格

消费 工业 车载
输入电压范围 3.6 V to 30.0 V (36.0 V)
工作温度范围 -40°C to 105°C (125°C) -40°C to 125°C (150°C) -40°C to 125°C (150°C)
电源电流 Typ. 12 µA (VFM, at no switching)
待机电流 Typ. 4 µA
启动电压 4.5 V
输出电压范围 Externally Adjustable: 0.7 V to 6.5 V
反馈电压 0.64 V
反馈电压精度 ±1.0%
输出电流 3 A
驱动器导通电阻 High-side: Typ. 0.145 Ω
Low-side: Typ. 0.095 Ω
振荡器频率 250 kHz to 1 MHz (Settable with external resistors)*1
效率 95%
封装 HSOP-18
  • *1: In the case of 0.7 V ≤ VOUT < 3.3 V, the configurable range is 250 kHz ≤ fOSC ≤ 600 kHz.

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保护回路/功能

TSD OCP OVP UVLO OVLO Reverse Shutdown Soft Start SSCG PGOOD Auto Discharge Anti-ringing Sequencing Max Duty Ext. Phase LED Adjust

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注:以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。

OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注:以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。

OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

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分类:DC / DC开关稳压器

拓扑结构 Buck
输入电压
min (V)
3.6
输入电压
max (V)
30.0
输出电压
min (V)
0.7
输出电压
max (V)
6.5
输出电流
(mA)
3000
消费电流
(µA)
12

技术资料

  • Typical Application

    Typical Application
  • Efficiency Characteristics (VOUT = 5V)

    R1276 Typical Characteristics

  • 相关信息

    • Prime Designer

      在线设计工具

      仿真设计某些功能只有注册 myNISD 才能使用。

      • [V]
      • [V]
      • [V]
      • [A]

品质&封装

  • 有关产品的详细信息,请参见数据表。
  • 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。

常问问题

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