R1211 系列
PWM升压DC/DC控制器

封装1
封装1

概述

R1211系列是基于CMOS工艺的低电源电流PWM升压DC/DC控制器。R1211不包括内部输出晶体管。通过简单地使用功率MOS、电感器、二极管、电阻器和电容器作为外部元件,可以容易地配置高效升压DC/DC转换器。R1211有两种版本:带内部相位补偿的B/D版本和带外部电容器和电阻器的可调相位补偿的A/C版本。 振荡器频率可从300kHz或700kHz中选择。控制器内置的软启动功能设置为典型。对于300kHz和标准频率,为10.5ms。700kHz为9ms。当振荡器最大占空比持续由外部电容器设定的预定时间段时,嵌入装置中的锁存型保护电路将外部驱动器锁存在“关闭”状态。

规格

消费 车载
输入电压范围 2.5 V to 6 V (6.5 V)
工作温度范围 -40°C to 85°C (125°C)
电源电流 Typ. 600 µA
待机电流 Typ. 0 µA
输出电压温度系数 Typ. ±150ppm/°C
反馈电压 1.0 V
反馈电压精度 ±1.5%
振荡器频率 Typ. 300 kHz, Typ. 700 kHz
最大占空比 Typ. 90%
封装 SOT-23-6W

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保护回路/功能

TSD OCP OVP UVLO OVLO Reverse Shutdown Soft Start SSCG PGOOD Auto Discharge Anti-ringing Sequencing Max Duty Ext. Phase LED Adjust

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注:以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。

OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注:以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。

OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

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分类:DC / DC开关稳压器

拓扑结构 Boost
输入电压
min (V)
2.5
输入电压
max (V)
6
消费电流
(µA)
600

技术资料

  • R1211x002A/C Typical Application

    R1211x002A/C Typical Application

    L: 10µH (002A), 22µH (002C)
    C1: 4.7µF, C2: 0.22µF, C3: 10µF, C4: 680pF, C5: 2200pF
    R3: 30kΩ, R4: 30kΩ

  • R1211x002B/D Typical Application

    R1211x002B/D Typical Application

    L: 10µH (002B), 22µH (002D)
    C1: 4.7µF, C2: 0.22µF, C3: 10µF, C4: 680pF
    R3: 30kΩ

  • R1211x002A Efficiency vs. Output Current

    R1211x002A Efficiency vs. Output Current

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    • Prime Designer

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品质&封装

  • 有关产品的详细信息,请参见数据表。
  • 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。

常问问题

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