理光隆重推出业界最小封装 LDO，RP118Z系列。(封装尺寸为: 0.64 x 0.64 x 0.36 mm)

2017年7月5日
Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.

WLCSP-4-P8 封装
(0.64 mm × 0.64 mm × 0.36 mm)

理光微电子领先于整个电子市场，率先推出超小型，薄型LDO, RP118Z系列，特别适合于物联网应用和可穿戴产品。

WLCSP-4-BUMP的封装使得在应用电路中，极大的减少了部品空间，而此产品也是目前业界中最小型LDO的解决方案。^*1

RP118详细的产品特性和设计规格

RP118系列同时具有无负载时超低的消费电流 (0.2 µA) 的特性，并且在关闭模式下，此LDO的消费电流更是低至0.002 µA。而正常输出电流可以达到100 mA^*2。输出电压可以选择1.2 V至3.6 V (0.1 V步进)。

芯片内置模式自动切换功能，控制低消费电流模式和高速瞬态响应模式。按照输出电流需求切换此模式。因此，RP118能在提供高速瞬态响应的同时尽可能的减少消费电流。

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*1 根据理光的调查结果
*2 参考值，输出电流与工作状态和外接部品相关