R5487 系列
单节锂电池保护芯片
R5487 系列
单节锂电池保护芯片
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概述
R5487 / R5497系列是高耐压CMOS工艺的电池保护IC,用于单节可充电锂离子/锂聚合物电池的过充、过放,包含一个短路保护器,可防止短路、放电过流和充电过流。IC由4个电压检测器,1个基准单元,1个延迟电路,1个短路检测器,1个振荡器,1个计数器和1个逻辑电路组成。 当检测到过充、过放,在一个内置固定延时后,输出切换到低电平L。 COUT和DOUT的输出模式为CMOS输出。 R5487系列有DFN1414-6B和DFN1814-6B两种封装。
规格
输入电压 | 1.5 V to 5.0 V (Maximum Rating: 12 V) | ||
充电器负输入电压 | -30 V (Maximum Rating) | ||
元件数 | 1 | ||
电源电流 | Typ. 3.0 µA | ||
待机电流 | Max. 0.1 µA (Over-discharge Latch type) Max. 0.5 µA (Over-discharge Auto-release type) |
||
过充电检测电压 | 4.2 V to 4.6 V (0.005 V Steps) | ||
过充电检测电压精度 | ±20 mV | ||
过充电检测延迟时间 | 1.0 s | ||
过放电检测电压 | 2.0 V to 3.0 V (0.001 V Steps) | ||
过放电检测电压精度 | ±35 mV | ||
过放电检测延迟时间 | 20 ms | ||
放电过电流检测电压 | 0.025 V to 0.150 V (0.001 V Steps) | ||
放电过电流检测电压精度 | ±10 mV (VDET3 ≥ 0.100 V) ±10% (0.050 V ≤ VDET3 < 0.100 V) ±5 mV (VDET3 < 0.050 V) |
||
放电过电流检测延迟时间 | 12 ms | ||
充电过电流检测电压 | -0.15 V to -0.02 V (0.001 V Steps) | ||
充电过电流检测电压精度 | ±10% (VDET4 ≤ -0.05 V) ±5 mV (VDET4 > -0.05 V) |
||
充电过电流检测延迟时间 | 8 ms | ||
短路检测电压 | 0.15 V to 0.40 V (0.005 V Steps) | ||
短路检测电压精度 | 250 µs | ||
恢复过充的条件 | Latch / Voltage Release | ||
恢复过放电的条件 | Latch / Voltage Release | ||
封装 | DFN1814-6B, DFN1414-6B | ||
0 V Charge | Available / Unavailable |
保护回路/功能
Temperature Protection | Reset | Alarm | Cell Balance | Cascadable | Open Wire Detection | Wakeup | Short-circuit Current Detection | Delay Time Shortening |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功能说明
Temperature Protection | Temperature Protection |
---|---|
Reset | Reset Function |
Alarm | Alarm Function |
Cell Balance | Cell Balance Function |
Cascadable | Cascade Connect Function |
Open Wire Detection | Open Wire Detect Function |
Wakeup | Wakeup Function |
Short-circuit Current Detection | Short-circuit Current Protection |
Delay Time Shorting | Output Delay Time Short Function |
有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。
技术资料
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应用信息
品质&封装
产品名称 | 对应 | 封装 | 标注 | 信赖性 |
---|---|---|---|---|
R5487L5xxxx-TR |
|
DFN1414-6B | R5487L5 | R5487L5xx |
R5487L1xxxx-TR |
|
DFN1814-6B | R5487L1-L4 | R5487L1xx |
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。