RFデバイス連載コラムあらゆるものをワイヤレスでつなぐ
人だけでなくモノもワイヤレスでつなぐ時代になってきたと言われる今、それら通信機器に欠かせない半導体、RFデバイス。 皆様も聞いたことがある地上波デジタル放送、LTE、5G、WiFi、Bluetooth、GPS (GNSS)・・・これ以外にも世の中には様々な通信があります。 これら様々な通信のために必要なRFデバイスについて、その特徴から、歴史、また技術的な解説などを順に語っていきます。
第4回 NEW
パワーアンプ (電力増幅器) ~通信機のキーデバイス~
パワーアンプ（以下PA）とは高周波信号の送信系に用いるアンプです。高周波信号に変換されたデータ通信信号を歪ませることなく、アンテナから電波として放射できるレベルまで増幅させることがPAの役割です。...
第3回
日清紡マイクロデバイスのGaAs半導体製品の歴史 ~GaAsにも歴史あり~ (後半)
前回、当社GaAs半導体製品の歴史前半として、製品とデバイスについてご説明しました。後半の今回は当社GaAs半導体製品のパッケージを中心に説明したいと思います。...
第2回
日清紡マイクロデバイスのGaAs半導体製品の歴史 ~GaAsにも歴史あり~ (前半)
日清紡マイクロデバイスの前身のひとつである旧新日本無線では、1995年にGaAs半導体製品（集積回路IC）の一般販売を開始しました。
一般販売の第一弾は、RFスイッチでした。...
第1回
イントロダクション ~GaAs半導体って？~
半導体の材料として⼀般的に活⽤されているのはシリコン (Si) であり、歴史が⻑く、⽤途も多種多様な分野で使⽤されています。他の半導体材料にゲルマニウム (Ge) や炭素 (C) などもありますが、これらは全て単元素半導体と呼ばれています。...
執筆メンバー
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RF製品開発部
RF製品開発部は日清紡マイクロデバイス川越事業所に所在し、高周波向け半導体およびSAWフィルター製品の開発をしています。永年の経験をもってアナログ回路・高周波回路の両方の知見を活かした製品開発を行っています。