WLCSP-12-P2

パッケージ名 WLCSP-12-P2
ピン数 12
外径寸法(mm) 1.288×1.828
厚み(mm) 0.69
ピッチ(mm) 0.4
ボール径(mm) 0.27
メッキ組成 Sn3Ag0.5Cu
製品質量(mg) ※参考値 3.28
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 5000
テーピング方向 TL
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-12-P2

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
スイッチIC(SW) R5560 サプレッサー付き 過電圧保護 (OVP) スイッチIC