DIP16

パッケージ名 DIP16
ピン数 16
外径寸法(mm) 6.4x19
厚み(mm) 3.95
ピッチ(mm) 2.54
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 1170
Moisture Sensitivity Level (MSL)
推奨実装方法 フロー:可
リール巻き数(個/リール)
テーピング方向
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

DIP16

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
信号処理IC NJM2190 SRSヘッドホンサラウンドプロセッサ
信号処理IC NJW1159 2ch電子ボリューム