デザインサービス
デザインサービス
お客様の半導体設計をサポート
当社の保有するCADリソースを活用し、お客様のデジタル・インプリメンテーション (RTL2GDS) をサポートするサービスです。部分的な工程のみのサポートもご相談可能です。
Hard Ware 記述言語もしくはNet list と、Place And Route (配置配線) に必要な制約条件により、Netlist、SDF、GDS、DFT、設計報告書を提出させていただきます。
また、レイアウト検証、Power解析などレイアウト設計の一部分の工程のみのサービスも提供させていただきます。

サービス内容
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デジタル・インプリメンテーション
ミックスドシグナル品種のデジタルインプリ実績があり、チップTOPもしくはブロックレイアウト対応が可能です。
インターフェース |
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プロセス実績 |
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ゲート規模 |
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インプリメンテーション工程 |
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デザイン事例
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例1
プロセス: 弊社 0.35 µm
ゲート規模: 20 Kゲート
MixedSignal
ロジックブロック レイアウト
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例2
プロセス: 他社 0.18 µm
ゲート規模: 100 Kゲート
MixedSignal
チップTOP レイアウト
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例3
プロセス: 他社 110 nm
ゲート規模: 400 Kゲート
CIS
ロジックブロック レイアウト
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ツール実行
上記インプリメンテーション工程の部分的な対応や、ツール実行のみをお請けいたします
例) レイアウト検証 (DRC、LVS) 実行、Power解析 (IR-Drop/ EM) 実行、等