CSP0608-80

パッケージ名	CSP0608-80
ピン数	80
外形寸法(mm)	8.0×6.0
厚み(mm)	1.2
ピッチ(mm)	0.65
ボール径(mm)
メッキ組成	Sn3Ag0.5Cu
製品質量(mg)　※参考値	150.31
Moisture Sensitivity Level (MSL)	3
推奨実装方法	リフロー:可
リール巻き数(個/リール)	2000
テーピング方向	E4
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

カテゴリ	製品名	データシート
マルチ出力パワーマネジメントIC(PMIC)	RC5T619	民生用	パワーマネジメントシステムデバイス